Teplovodivé pasty a podložky

Ultimátní teplovodivá pasta MX-6 se snadno nanáší díky vysoké viskozitě a tím i hustší konzistenci. Na rozdíl od tepelných past na bázi oxidu kovu nebo tekutého kovu, není elektricky vodivý ani kapacitní. Tím se eliminuje riziko zkratů a...

Pasta Arctic MX-6 s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá. Průrazné napětí: 7.5 kV/mm Hustota: 2.6 g /...

Keramická pasta Artic Aluminum je vyrobena ze směsi plasticko-syntetických olejů, které zaručují snadnou aplikaci v tenké vrstvě. Tato vlastnost umožňuje zaplnění microskopických nerovností a zajistí tak nejlepší možný kontakt chladiče s jádrem...

Pasta Arctic MX-4 2019 edice s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá. Tepelná vodivost: 8.5 W/mk Hustota: 2.5 g /...

Pasta Arctic MX-4 2019 edice s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá. Tepelná vodivost: 8.5 W/mk Hustota: 2.5 g /...

Pasta Arctic MX-4 2019 edice s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá. Tepelná vodivost: 8.5 W/mk Hustota: 2.5 g /...

Pasta Arctic MX-4 2019 edice s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá. Tepelná vodivost: 8.5 W/mk Hustota: 2.5 g /...

Pasta Arctic MX-4 2019 edice s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá. Tepelná vodivost: 8.5 W/mk Hustota: 2.5 g /...

ARCTIC MX-4 je nová termální pasta s ještě lepšími vlastnostmi, než její předchůdci. AKČNÍ RETAILOVÉ BALENÍ SE ŠPACHTLÍ NA ROZTÍRÁNÍ PASTY * Snadná aplikace Optimální tepelná vodivost Nízký tepelný odpor Elektricky...

ARCTIC MX-4 je nová termální pasta s ještě lepšími vlastnostmi, než její předchůdci. AKČNÍ RETAILOVÉ BALENÍ SE ŠPACHTLÍ NA ROZTÍRÁNÍ PASTY * Snadná aplikace Optimální tepelná vodivost Nízký tepelný odpor Elektricky...

Pasta Arctic MX-6 s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá. Výhodné balení 4g pasty a 6 kusů Arctic MX Cleaner –...

Pasta Arctic MX-6 s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá. Průrazné napětí: 7.5 kV/mm Hustota: 2.6 g /...

Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a...

Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a...

Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a...

Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a...

Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a...

Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a...

Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a...

Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a...

Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a...