ASUS MB Tinker Board 2S/2G/16G

Tinker Board 2S

Jednodeskový počítač na bázi Arm (SBC), který využívá 64bitový procesor Arm big.LITTLE ™, nabízí vylepšený výpočetní výkon s nízkou spotřebou energie.

   Vynikající výkon pro zařízení IoT : Poháněno 6jádrovým systémem Rockchip RK3399 na čipu (SoC) s novou 64bitovou architekturou Armv8 a vícejádrovým Mali-T860.
   Nástroj pro snadné nastavení : Intuitivní software pro vyladění výkonu s jednoduchou úvodní konfigurací ve třech krocích.
   Profesionální správce : cloudová konzole ASUS IoT pro správu a analýzu dat a podpora zavádění firmwaru přes internet (FOTA).
   Podpora systému Android 10 : Využijte lepší 3D výpočetní výkon, podporu rozhraní Android Neural Networks API 1.2 a šifrování Adiantum s 5krát lepší účinností.


TECHNICKÉ SPECIFIKACE
SoC Rockchip RK3399
procesor Dvoujádrový Arm® Cortex®-A72 @ 2,0 GHz
Čtyřjádrový Arm® Cortex®-A53 @ 1,5 GHz
Velikost paměti Dual-CH LPDDR4 2 GB / 4 GB
GPU Arm® Mali ™ -T860 MP4 GPU @ 800 MHz
Zobrazit 1 x HDMI ™ s podporou hardwaru CEC
1 x USB Type-C® (DP Alt Mode)
1 x 22kolíkový MIPI DSI (4 pruhy)
Úložný prostor 16 GB eMMC
Slot pro kartu Micro SD (TF) (push / pull)
Konektivita 1 x RTL8211F-CG GbE LAN
1 x M.2 - 802.11 a / b / g / n / ac bezdrátový a BT 5.0 (2T2R)
Napájecí konektor (až 65 W) 1 x 12 ~ 19V DC napájecí vstup Jack (5,5 / 2,5 mm)
Zvuk 1 x HDMI ™ audio výstup
1 x S / PDIF TX pin (od GPIO)
1 x PCM / I2S piny (od GPIO)
USB porty 3 x USB 3.2 Gen1 Type-A ports
1 x OTG port USB 3.2 Gen1 Type-C®
Rozhraní fotoaparátu 1 x 15kolíkový MIPI CSI-2 (2 pruhy)
Vnitřní záhlaví 1 x 40kolíková záhlaví obsahuje:
- až 28 x GPIO pinů
- až 2 x sběrnice SPI
- až 2 x sběrnice I2C
- až 2 x UART
- až 3 x PWM
- až 1 x PCM / I2S
- až 1 x S / PDIF TX
- 2 x 5V napájecí kolíky
- 2 x 3,3 V napájecí kolíky
- 8 x zemnící kolíky
1 x 2kolíková záhlaví pro obnovení
1 x 2kolíková zástrčka pro zapnutí
1 x 2kolíkový resetovací konektor
1 x 2kolíková ladicí UART hlavička
1 x 2kolíkový konektor stejnosměrného ventilátoru
1 x 2kolíkový konektor baterie RTC
Podpora OS Debian 9 / Android 10
Rozměry 3,37 palce x 2,125 palce (85 x 56 mm)
životní prostředí Provozní teplota: 0? ~ 60?
Neprovozní teplota: -40? ~ 85?
Vlhkost mimo provoz: 0% ~ 85% (bez kondenzace)


Technické parametry

   Socket (patice): Integrovaný procesor
   Technologie paměti RAM: DDR4
   Podpora RAID: Bez RAID podpory
   Rozhraní: LAN
   Rozhraní: USB Type-C
   Rozhraní: HDMI
   Rozhraní: USB 3.2
   Další rozhraní: M.2
   Další rozhraní: S/PDIF