Teplovodivé pasty a podložky

Nízký tepelný odpor pro Netvrdnoucí a neelektrický vodivé vlastnosti Dodávaná s ubrousky a roztěradlem Specifikace: Tepelná vodivost: 4.0 W/mK Forma: Netvrdnoucí směs Provozní teplota: -50 až 220°C Tepelný odpor: 0.07°C-cm2/W ...

Navrženo s hybridním silikonem a nano-diamantové částice pro ultra výkon Netvrdnoucí a neelektrický vodivé vlastnosti Dodávaná s ubrousky a roztěradlem Specifikace: Tepelná vodivost: 5.2 W/mK Forma: Netvrdnoucí směs Provozní...

AKASA - tepelně vodivá páska - pro M.2 disky Teplovodivá podložka rozhraní M.2 SSD je univerzální a vhodná pro použití mezi komponenty a jejich chladiči. Podložka se formuje kolem nerovných povrchů a lze ji řezat na míru, aby se účinně vyřešily...

MX-5 - nejvýkonnější tepelná směs NEJVYŠŠÍ TEPELNÁ VODIVOST - Povrchy procesorových čipů a chladícících ploch jsou pokryty mikroskopickými důlky; Tepelná pasta ARCTIC MX-5 se skládá z uhlíkových mikročástic, které vyplňují tyto dutiny. To vede k...

SilentiumPC Pactum PT-4 4 g Univerzální teplovodivá pasta s vysokou tepelnou vodivostí a jednoduchou aplikací díky přiložené stěrce. Je vhodná ke snížení teploty a také k pravidelné údržbě chladicích systémů. Pasta je dodávána v praktické stříkačce...

SilentiumPC Pactum PT-4 1,5 g Univerzální teplovodivá pasta s vysokou tepelnou vodivostí a jednoduchou aplikací díky přiložené stěrce. Je vhodná ke snížení teploty a také k pravidelné údržbě chladicích systémů. Pasta je dodávána v praktické...