COOLLABORATORY Liquid MetalPad (1xCPU)

! Nová technologie chlazení !
COOLLABORATORY Liguid MetalPad je první teplotní podložka, která se skládá ze 100% kovu a která se mírně rozpouští vlivem tepla (zahřívací proces) (BurnIn proces), a vyplní všechny nerovnosti mezi jednotlivými plochami. Jednoduchá, čistá a rychlá instalace. COOLLABORATORY Liguid MetalPad může být užívaná se všemi chladicími na  trhu komerčně dosažitelnými materiály, například hliník nebo měď! COOLLABORATORY Liguid MetalPad podložka je certifikována RoHS a je absolutně netoxická.
Před použitím COOLLABORATORY Liguid MetalPad se doporučuje očistit chladicí plochy.
* čtverec o velikosti 38x38 mm