Gembird termální pasta 15g

• Thermal silicone compound (grease) for heatsinks
• Vynikající tepelná impedance
• Helps the heat dissipation from a CPU, chipset or processor to a heatsink
• Poskytuje stabilitu, dokonale se sloučí, nedelaminuje, neoxiduje
• Nevede elektrický proud
• Net weight: 15 g (23 g in the bottle)
• DImensions: 30 (diameter) x 35 mm
• Barva: šedá
• Thermal conductivity: > 4.63 W / mK
• Thermal Impedance <0.0087 ° C-in2 / W
• Dielectric Strength: 2.5 KV/mm
• Density: > 3.15 g/ cm3
• The dielectric constant: > 2.4
• Viscosity: 12500 Pa s