Teplovodivé pasty a podložky

SilentiumPC Pactum PT-2 4 g Univerzální teplovodivá pasta s vysokou tepelnou vodivostí a jednoduchou aplikací díky přložené stěrce. Je vhodná ke snížení teploty a také k pravidelné údržbě chladicích systémů. ZÁKLADNÍ SPECIFIKACE Obsah: 4 g Tepelná...

SilentiumPC Pactum PT-1 25 g Univerzální teplovodivá pasta s vysokou tepelnou vodivostí a jednoduchou aplikací díky přložené stěrce. Je vhodná ke snížení teploty a také k pravidelné údržbě chladicích systémů. Pasta je dodávána v praktické 25 g...

Kvalitní značková termální pasta Zalman. Zajistí dokonalý přenos tepla mezi zdrojem tepla a chladičem. Díky tomu zajistí lepší chladící výkon a delší životnost chlazené...

Barva: šedá Hustota: 2,1 g/ml (při 25 °C) Viskozita: 15 000 Pa*s (při 1 ot./min.) Tepelná vodivost: 11,0 W/mK Tepelná impedance: 0,0013 °C*in^2/W Úbytek hmotnosti po 96 hodinách při 100 °C: 0,15% Propustnost: 2,4 (při 106 Hz) Vodivost: 3,0...

Barva: šedá Hustota: 1,6 g/ml (při 25 °C) Viskozita: 15 000 Pa*s (při 1 ot./min.) Tepelná vodivost: 8,3 W/mK Tepelná impedance: 0,0014°C*in^2/W Úbytek hmotnosti po 96 hodinách při 100 °C: 0,15% Propustnost: 2,6 (při 106 Hz) Vodivost: 3,2 *...

Thermal Conductivity W/(mK) 5.6 Viscosity (poise) 850 Density (g/cm3) 3.96 UPC 1.5g: 0872767004832 4g: 0872767002081 8g: 0872767003774 30g:...

Teplovodivá pasta pomáhá vytvářet maximální vodivost mezi styčnými plochami procesoru a chladiče, čímž dochází ke snížení rizika přehřátí. Se speciálním složením spolehlivě a jednoduše vyplní výrobní nedokonalosti obou povrchů a uzavře kritické...

SilentiumPC Pactum PT-1 4 g Univerzální teplovodivá pasta s vysokou tepelnou vodivostí a jednoduchou aplikací díky přložené stěrce. ZÁKLADNÍ SPECIFIKACE Tepelná vodivost: 4 W/mK Tepelná impedance: 0,185°C -in2/W Specifická hustota: 2,5...

Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a...

Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a...

Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a...

Vynikající teplovodivá keramická pasta MX-2 s nejlepším poměrem cena/výkon. Je elektricky nevodivá a neobsahuje žádné kovové části, takže nehrozí nebezpečí zkratu mezi el. kontakty. Maxi balení pro výrobce počítačů, Injekce 30...